股涨停2022-07-30 04:00:12 举报
封装上市公司龙头股有:
长电科技(600584):封装龙头,2022年第一季度季报显示,长电科技公司实现营收约81.38亿元,同比增长21.24%;净利润约7.81亿元,同比增长123.04%;基本每股收益0.48元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
近5个交易日,长电科技期间整体上涨1.43%,最高价为26元,最低价为24.69元,总市值上涨了6.41亿。
深科技(000021):在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团(000055):主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达(000701):光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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