2022年封装基板概念股有哪些？封装基板概念龙头股一览（8月2日）

以下是股涨停为您整理的2022年封装基板概念股：

光华科技：

光华科技2022年第一季度季报显示，公司实现营业总收入7.6亿，同比增长44.63%；净利润3530.48万，同比增长234.09%；每股收益为0.09元。

回顾近30个交易日，光华科技上涨21.63%，最高价为24元，总成交量2.06亿手。

兴森科技：拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。

公司2022年第一季度实现营业总收入12.72亿，同比增长18.82%；净利润2.01亿，同比增长98.28%；每股收益为0.14元。

回顾近30个交易日，兴森科技上涨24.63%，最高价为13.88元，总成交量12.96亿手。

上海新阳：

上海新阳2022年第一季度，公司实现营业总收入2.46亿，同比增长18.95%；净利润-1360.36万，同比增长-1672.86%；每股收益为-0.04元。

回顾近30个交易日，上海新阳上涨4.17%，最高价为34.29元，总成交量8273.99万手。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司2022年第一季度总营收3975.34万，同比增长-13.24%；净利润728.02万，同比增长-19.71%。

近30日股价上涨4.99%，2022年股价下跌-34.87%。

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

深南电路2022年第一季度显示，公司营收33.16亿，同比增长21.68%；实现归母净利润3.48亿，同比增长42.83%；每股收益为0.7元。

在近30个交易日中，深南电路有17天下跌，期间整体下跌6.66%，最高价为96.88元，最低价为92.2元。和30个交易日前相比，深南电路的市值下跌了30.16亿元，下跌了6.66%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。