2022年封装芯片概念股名单有哪些？（8月7日）

2022年封装芯片概念股名单有哪些？（8月7日）

2022年封装芯片概念股有：

晶方科技：从公司近三年净利率来看，近三年净利率均值为31.64%，过去三年净利率最低为2019年的19.33%，最高为2021年的41.01%。

在近7个交易日中，晶方科技有5天上涨，期间整体上涨6.64%，最高价为26.8元，最低价为24.94元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了11.63亿元。

长电科技：长电科技从近三年净利率来看，近三年净利率均值为5.01%，过去三年净利率最低为2019年的0.41%，最高为2021年的9.7%。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨10.36%，最高价为28.92元，最低价为24.47元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了52.67亿元。

光弘科技：从公司近三年净利率来看，近三年净利率均值为14.44%，过去三年净利率最低为2021年的10.72%，最高为2019年的19.03%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7日股价下跌2.54%，2022年股价下跌-38.53%。

高德红外：从近三年净利率来看，高德红外近三年净利率均值为25.09%，过去三年净利率最低为2019年的13.47%，最高为2021年的31.77%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7个交易日，高德红外上涨1.93%，最高价为12.16元，总市值上涨了8.21亿元，2022年来下跌-85.61%。

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