2022年半导体封装概念龙头股票大全（8月8日）
股涨停2022-08-08 08:52:35 举报
半导体封装概念龙头股票：
康强电子（002119）：龙头。公司2021年净利润1.81亿，同比增长106.11%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念其他的还有：芯朋微、联得装备、新朋股份、劲拓股份、闻泰科技、快克股份、歌尔股份、深南电路、兴森科技、飞鹿股份、飞凯材料、沪硅产业-U、晶方科技、太极实业、通富微电、聚飞光电、北斗星通、木林森、文一科技等。
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