A股2022年半导体封装上市龙头企业一览（8月10日）
股涨停2022-08-10 00:32:02 举报
A股2022年半导体封装上市龙头企业一览
康强电子：半导体封装龙头股，国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
近7日康强电子股价上涨30.26%，2022年股价上涨10.33%，最高价为16.16元，市值为60.65亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：8月9日开盘消息，通富微电最新报22.7元，涨9.98%。成交量256.04万手，总市值为301.69亿元。
歌尔股份：8月9日开盘消息，歌尔股份3日内股价上涨1.69%，最新报32.51元，成交额19.59亿元。
新朋股份：8月9日开盘消息，新朋股份5日内股价上涨1.05%，今年来涨幅上涨7.83%，最新报6.64元，成交额1.88亿元。
兴森科技：8月9日兴森科技开盘消息，7日内股价上涨12.84%，今年来涨幅上涨5.77%，最新报14.72元，涨1.45%，市值为219.02亿元。
木林森：截至发稿，木林森（002745）跌0.6%，报9.98元，成交额1.58亿元，换手率1.65%，振幅-0.598%。
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