芯片封装股票是什么？芯片封装相关龙头股一览（2022/8/12）

芯片封装股票是什么？芯片封装相关龙头股一览（2022/8/12）

2022年芯片封装概念股有：

大港股份002077：资金流向数据方面，8月11日主力资金净流流出4.39亿元，超大单资金净流出1.43亿元，大单资金净流出2.96亿元，散户资金净流入3.59亿元。

2021年大港股份实现营业收入6.84亿元，同比增长-20.54%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

文一科技600520：8月11日该股主力资金净流入2253.56万元，超大单资金净流入1177.07万元，大单资金净流入1076.5万元，中单资金净流出429.11万元，散户资金净流出1824.46万元。

公司2021年实现营业收入4.44亿元，同比增长33.7%。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

新易盛300502：8月11日消息，新易盛主力净流入4939.99万元，超大单净流入1316.49万元，散户净流入591.06万元。

2021年实现营业收入29.08亿元，同比增长45.57%。

公司自专注于光模块的研发、制造和销售，实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。

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