半导体封装板块龙头股有哪些股票？（2022/8/12）
股涨停2022-08-12 02:37:50 举报
半导体封装板块龙头股有哪些？半导体封装板块龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头股。近7个交易日，康强电子上涨29.73%，最高价为11.18元，总市值上涨了18.88亿元，上涨了29.73%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
公司2021年ROE为17.16%，净利1.81亿、同比增长106.11%。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电：近5日通富微电股价上涨24.56%，总市值上涨了73.76亿，当前市值为300.36亿元。2022年股价上涨13.54%。
歌尔股份：近5个交易日股价上涨9.59%，最高价为35.35元，总市值上涨了115.81亿，当前市值为1207.67亿元。
新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体上涨14.05%，最高价为7.4元，最低价为6.22元，总市值上涨了8.03亿。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
