半导体封装板块龙头股票有哪些？（2022/8/13）
股涨停2022-08-13 02:00:32 举报
半导体封装板块龙头股票有：
康强电子（002119）：
龙头股，8月12日消息，康强电子资金净流入950.11万元，超大单资金净流入3944.19万元，换手率26.96%，成交金额16.93亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子2021年报显示，康强电子的净利润1.81亿，同比上年增长率为106.11%。
半导体封装板块股票其他的还有：
通富微电002156：近7个交易日，通富微电上涨28.02%，最高价为16.06元，总市值上涨了85.99亿元，2022年来上涨15.37%。
歌尔股份002241：近7个交易日，歌尔股份上涨13.16%，最高价为30.96元，总市值上涨了160.91亿元，上涨了13.16%。
新朋股份002328：近7个交易日，新朋股份上涨14.13%，最高价为6.22元，总市值上涨了7.95亿元，2022年来上涨16.05%。
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