先进封装相关概念股2022年名单一览（8月14日）

先进封装相关概念股2022年名单一览（8月14日）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

中京电子：8月12日消息，中京电子主力资金净流入4731.98万元，超大单资金净流入5890.21万元，散户资金净流出2348.72万元。

2021年公司ROE为5.36%，净利1.48亿、同比增长-8.85%。

公司与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。

深科技：8月12日消息，深科技8月12日主力净流入3009.32万元，超大单净流入4969.76万元，大单净流出1960.44万元，散户净流出1801.89万元。

2021年深科技ROE为8.67%，净利7.75亿、同比增长-9.54%，截至2022年08月12日市值为205.53亿。

深科技（000021）发布半年报。2019年上半年，公司实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，主要是由于受国际局势影响，内存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比下降12.90%，但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元，同比增长123.46%。公司表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内，受国际局势影响，公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。

通富微电：8月12日资金净流出4137.96万元，超大单净流入1.41亿元，换手率16.41%，成交金额50.61亿元。

2021年ROE为9.51%，净利9.57亿、同比增长182.69%，截至2022年08月12日市值为300.36亿。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。