2022年芯片封装受益股有哪些？（8月14日）

芯片封装概念股2022年有：

深科技（000021）：8月12日消息，资金净流入3009.32万元，超大单净流入4969.76万元，成交金额11.4亿元。

深科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6.2亿元，过去五年净利润最低为2019年的3.52亿元，最高为2020年的8.57亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

通富微电（002156）：8月12日消息，通富微电资金净流出4137.96万元，超大单资金净流入1.41亿元，换手率16.41%，成交金额50.61亿元。

从通富微电近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.13亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

快克股份（603203）：8月12日消息，快克股份8月12日主力资金净流入248.1万元，超大单资金净流入129.66万元，大单资金净流入118.44万元，散户资金净流出264.04万元。

从近五年净利润来看，快克股份近五年净利润均值为1.81亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.32亿元，最高为2021年的2.68亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

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