半导体封装板块股票龙头有哪些？（2022/8/15）
股涨停2022-08-15 16:13:14 举报
半导体封装板块股票龙头有哪些？半导体封装板块股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。8月15日收盘消息，康强电子（002119）跌0.18%，报16.42元，成交额14.9亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2021年康强电子实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属母公司净利润1.81亿元，同比增长106.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.67亿元，同比增长121.37%。
其他半导体封装板块股票还有：
兴森科技：近5个交易日股价上涨1.34%，最高价为15.59元，总市值上涨了2.98亿，当前市值为222亿元。
木林森：近5个交易日股价上涨12.15%，最高价为11.7元，总市值上涨了20.48亿。
上海新阳：近5个交易日股价下跌0.83%，最高价为37.94元，总市值下跌了9401.44万，当前市值为113.38亿元。
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