2022年芯片封装板块股票一览（8月16日）

2022年芯片封装板块股票一览（8月16日）

2022年芯片封装概念股有：

文一科技：铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

文一科技从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

近3日文一科技下跌0.7%，现报15.63元，2022年股价上涨42.29%，总市值24.76亿元。

旭光电子：2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

从近五年扣非净利润复合增长来看，旭光电子近五年扣非净利润复合增长为20.41%，过去五年扣非净利润最低为2017年的2515万元，最高为2018年的5382.57万元。

在近3个交易日中，旭光电子有2天上涨，期间整体上涨8.15%，最高价为12.89元，最低价为11.4元。和3个交易日前相比，旭光电子的市值上涨了5.71亿元。

亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-8.17%，过去五年扣非净利润最低为2020年的7.96亿元，最高为2018年的23.18亿元。

亨通光电（600487）3日内股价2天上涨，上涨1.13%，最新报16.79元，2022年来上涨6.91%。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

大港股份从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-6.85亿元，最高为2021年的2283.09万元。

在近3个交易日中，大港股份有1天下跌，期间整体下跌4.34%，最高价为20.2元，最低价为18.78元。和3个交易日前相比，大港股份的市值下跌了4.87亿元。

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