2022年封装上市龙头公司大全（2022/8/19）

股涨停2022-08-19 12:09:51 举报

封装上市龙头公司有：

长电科技：

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

封装龙头股，8月19日消息，长电科技5日内股价下跌2.08%，今年来涨幅下跌-8.94%，最新报27.55元，市盈率为16.02。

深科技：回顾近3个交易日，深科技有1天上涨，期间整体上涨0.22%，最高价为13.56元，最低价为13.95元，总市值上涨了4681.76万元，上涨了0.22%。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：方大集团（000055）3日内股价2天下跌，下跌1.29%，最新报5.39元，2022年来上涨6.26%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：回顾近3个交易日，厦门信达期间整体上涨0.31%，最高价为6.31元，总市值上涨了1077.72万元。2022年股价上涨14.68%。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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