IC载板上市公司龙头股一览（2022/8/19）

2022年IC载板上市公司龙头股有：

1、兴森科技：龙头，2021年，兴森科技公司实现净利润6.21亿，同比增长19.16%，近五年复合增长为39.36%；毛利率32.17%。

2020年1月，公司与国家大基金合作，投资建设IC载板业务。投资计划分为两期，目前第一期产能扩张计划稳步推进，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，年底进入试生产阶段，项目达产后可实现IC载板产能约10万平米/月，在国内规模领先。

兴森科技（002436）3日内股价1天下跌，下跌1.64%，最新报14.37元，2022年来上涨1.28%。

2、深南电路：龙头，2021年，公司实现净利润14.81亿，同比增长3.53%，近五年复合增长为34.83%；毛利率23.71%。

2021年6月，公司发布公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，主要建设FCBGA、FCCSP及RF等封装基板产线，预计达产后将实现产能FCBGA封装基板2亿颗/年、FCCSP/RF封装基板每年300万panel。

深南电路在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨1.36%，最高价为97.87元，最低价为91.25元。2022年股价下跌-29.69%。

中京电子：8月19日消息，中京电子7日内股价上涨9.48%，截至下午三点收盘，该股报12.23元，跌10.01%，总市值为74.22亿元。IC载板产品专用于半导体与集成电路相关客户及其产品（应用于各类半导体器件与集成电路器件的封装）。

崇达技术：8月19日消息，崇达技术开盘报价13.36元，收盘于12.97元，跌2.92%。今年来涨幅下跌-32.92%，市盈率20.59。全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

*ST星星：8月19日消息，ST星星开盘报价3.15元，收盘于3.15元。3日内股价上涨1.9%，总市值为30.17亿元。公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造，产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR（虚拟现实）设备等消费电子产品，没有IC载板的布局。

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