半导体封装测试概念利好哪些上市公司？（2022/8/23）

半导体封装测试概念利好哪些上市公司？（2022/8/23）

半导体封装测试概念股有：

新朋股份（002328）：8月23日盘后短讯，新朋股份股价15时收盘涨1.72%，报价7.1元，市值达到54.56亿。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

2021年新朋股份ROE为14.55%，净利3.99亿、同比增长176.13%，截至2022年08月12日市值为57.11亿。

深科技（000021）：8月23日深科技3日内股价上涨0.74%，截至下午3点收盘，该股报13.46元涨1.58%，成交2.49亿元，换手率1.19%。

公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

2021年公司ROE为8.67%，净利7.75亿、同比增长-9.54%。

康强电子（002119）：截至发稿，康强电子（002119）涨1.56%，报14.33元，成交额5.25亿元，换手率10.15%，振幅1.559%。

公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

康强电子2021年ROE为17.16%，净利1.81亿、同比增长106.11%，截至2022年08月12日市值为63.5亿。

华天科技（002185）：8月23日盘后消息，华天科技开盘报价10.09元，收盘于10.15元。5日内股价下跌2.36%，总市值为325.26亿元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

华天科技2021年ROE为14.04%，净利14.16亿、同比增长101.75%，截至2022年08月12日市值为349.93亿。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。