ChipletA股上市龙头企业有哪些？（2022/8/24）

ChipletA股上市龙头企业有哪些？

晶方科技603005：Chiplet龙头股。晶方科技公司2022年第一季度实现营业总收入3.05亿，同比增长-7.22%；净利润9191.05万，同比增长-27.96%；每股收益为0.23元。

晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

回顾近3个交易日，晶方科技有2天下跌，期间整体下跌9.02%，最高价为27.02元，最低价为27.99元，总市值下跌了15.02亿元，下跌了9.02%。

长电科技600584：Chiplet龙头股。公司2022年第二季度总营收74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

长电科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌6.02%，最高价为27.5元，最低价为26.7元。2022年股价下跌-21.71%。

大港股份002077：Chiplet龙头股。大港股份公司2022年第一季度总营收1.3亿，同比增长1.49%；净利润1909.73万，同比增长169.48%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

大港股份近3日股价有2天下跌，下跌5.63%，2022年股价上涨52.63%，市值为95.82亿元。

通富微电002156：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。