干货满满！2022年先进封装概念上市公司龙头有哪些？（8月25日）

干货满满！2022年先进封装概念上市公司龙头有哪些？（8月25日）

1、大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

在近5个交易日中，大港股份有3天下跌，期间整体下跌30.41%。和5个交易日前相比，大港股份的市值下跌了29.13亿元，下跌了30.41%。

2、同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

回顾近5个交易日，同兴达有3天下跌。期间整体下跌0.89%，最高价为18.73元，最低价为16.53元，总成交量1.3亿手。

3、张江高科：公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

回顾近5个交易日，张江高科有5天下跌。期间整体下跌5.34%，最高价为12.33元，最低价为12.18元，总成交量2831.99万手。

4、寒武纪：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近5个交易日股价下跌9.48%，最高价为65.09元，总市值下跌了22.08亿，当前市值为232.99亿元。

5、西陇科学：超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近5个交易日股价下跌5.8%，最高价为7.9元，总市值下跌了2.46亿，当前市值为42.37亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。