2022年封装芯片概念上市公司龙头股有哪些?(8月26日)

股涨停2022-08-26 04:46:54 举报

2022年封装芯片概念上市公司龙头股有哪些?(8月26日)

2022年封装芯片概念股有:

1、高德红外:

高德红外公司2021年实现总营收35亿,毛利率55.93%;每股经营现金流0.51元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日,高德红外上涨19.58%,最高价为15.65元,总成交量12.89亿手。

2、长电科技:

公司2021年实现总营收305.02亿,毛利率18.41%;每股经营现金流4.17元。

近30日长电科技股价上涨1.74%,最高价为30.18元,2022年股价下跌-22.67%。

3、晶方科技:

公司2021年实现总营收14.11亿,毛利率52.28%;每股经营现金流1.5元。

回顾近30个交易日,晶方科技上涨2.55%,最高价为31.2元,总成交量12.93亿手。

4、大族激光:

公司2021年实现总营收163.32亿,毛利率37.55%;每股经营现金流1.23元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。

回顾近30个交易日,大族激光上涨3.68%,最高价为37.75元,总成交量15.2亿手。

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