先进封装板块上市公司股票有哪些？（2022/8/27）

先进封装板块上市公司股票有哪些？（2022/8/27）

立讯精密：8月26日消息，立讯精密开盘报39.88元，截至15点，该股涨2.65%，报38.7元。当前市值2742.07亿。

拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

立讯精密在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨5.3%，最高价为40.2元，最低价为36.49元。2022年股价下跌-31.78%。

朗迪集团：8月26日，朗迪集团开盘报价12.79元，收盘于12.82元，跌0.31%。今年来涨幅下跌-11.93%，总市值为23.8亿元。

公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

近3日朗迪集团下跌2.34%，现报12.82元，2022年股价下跌-11.93%，总市值23.8亿元。

华正新材：8月26日，华正新材开盘报价25.79元，收盘于25.3元，跌1.86%。今年来涨幅下跌-63.95%，总市值为35.93亿元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

在近3个交易日中，华正新材有3天下跌，期间整体下跌3.48%，最高价为28.38元，最低价为25.6元。和3个交易日前相比，华正新材的市值下跌了1.25亿元。

寒武纪：8月26日消息，寒武纪-U开盘报57.73元，截至15时，该股涨0.1%，报57.5元。当前市值230.47亿。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪-U（688256）3日内股价2天下跌，下跌1.1%，最新报57.5元，2022年来下跌-71.44%。

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