封装芯片股票名单一览，哪些封装芯片概念股票利好？

封装芯片行业概念股票有：高德红外、光弘科技、大族激光。

高德红外（002414）：

高德红外在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为23.48%、18.44%、31.33%、17.98%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

8月26日消息，高德红外5日内股价下跌9.74%，该股最新报13.66元跌6.82%，成交10.63亿元，换手率2.96%。

8月26日消息，高德红外资金净流出4360.99万元，超大单资金净流出4175.49万元，换手率2.96%，成交金额10.63亿元。

光弘科技（300735）：

光弘科技在资产负债率方面，光弘科技从2018年到2021年，分别为14.61%、18.57%、12.77%、26.11%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

8月26日收盘最新消息，光弘科技昨收12.51元，截至下午3点收盘，该股涨0.88%报12.62元。

8月26日消息，光弘科技主力资金净流出1311.16万元，超大单资金净流出1391.04万元，散户资金净流入1130.56万元。

长电科技（600584）：

长电科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

8月26日消息，长电科技7日内股价下跌13.91%，最新报24.94元，成交额8.08亿元。

8月26日消息，资金净流出7066.64万元，超大单净流出2846.11万元，成交金额8.08亿元。

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