封装芯片板块股票名单有哪些？（2022/8/30）

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

高德红外：高德红外2021年报显示，公司的毛利率55.93%，净利率31.77%，净资产收益率17.46%，总营业收入35亿，同比增长4.98%；扣非净利润10.61亿，同比增长9.58%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外在近30日股价上涨20.49%，最高价为15.65元，最低价为11.94元。当前市值为493.76亿元，2022年股价下跌-59.68%。

光弘科技：2021年报显示，公司的毛利率20.54%，净利率10.72%，净资产收益率8.16%，总营业收入36.04亿，同比增长57.68%；扣非净利润2.85亿，同比增长5.18%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近30个交易日中，光弘科技有16天上涨，期间整体上涨15.43%，最高价为15.5元，最低价为9.89元。和30个交易日前相比，光弘科技的市值上涨了15.41亿元，上涨了15.43%。

长电科技：长电科技2021年报显示，公司的毛利率18.41%，净利率9.7%，净资产收益率16.42%，总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%。

回顾近30个交易日，长电科技下跌1.66%，最高价为30.18元，总成交量16.61亿手。

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