股涨停2022-08-30 11:54:27 举报
芯片封装测试股票龙头有:
长电科技600584:芯片封装测试龙头,8月30日上午收盘消息,长电科技最新报24.86元,涨0.77%。成交量18.5万手,总市值为442.4亿元。
资金流向数据方面,8月29日主力资金净流流出3539.89万元,超大单资金净流出1897.98万元,大单资金净流出1641.91万元,散户资金净流入3156.84万元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电002156:公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
晶方科技603005:是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
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