股涨停2022-09-02 16:02:37 举报
9月2日收盘简讯,手机配件概念报涨,麦捷科技(9.35,0.54,6.13%)领涨,伊之密(21.76,0.94,4.51%)、力源信息(4.94,0.11,2.28%)、高德红外(14.42,0.24,1.69%)、天准科技(36.88,0.01,0.03%)等跟涨。手机配件上市公司有:
麦捷科技:9月2日收盘消息,麦捷科技3日内股价上涨4.28%,最新报9.35元,成交额1.71亿元。
上述项目的产品均为智能手机配件。
伊之密:9月2日消息,伊之密开盘报价20.95元,收盘于21.76元,涨4.51%。今年来涨幅上涨5.06%,市盈率18.44。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
大为股份:9月2日消息,大为股份开盘报价15.24元,收盘于15.49元。3日内股价上涨3.87%,总市值为31.91亿元。
力源信息:9月2日消息,力源信息开盘报价4.83元,收盘于4.94元。5日内股价下跌1.82%,总市值为57.54亿元。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
高德红外:北京时间9月2日,高德红外开盘报价14.19元,涨1.69%,最新价14.42元。当日最高价为14.57元,最低达14.19元,成交量1.17亿,总市值为501.65亿元。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
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