股涨停2022-09-03 10:26:55 举报
股涨停为您整理的2022年先进封装概念股,供大家参考。
寒武纪:
9月2日消息,寒武纪-U开盘报67.47元,截至15点,该股涨19.99%,报80.78元。当前市值323.78亿。
寒武纪2022年第二季度,公司实现总营收1.09亿,毛利率53.97%,每股收益-0.83元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
硕贝德:
9月2日收盘最新消息,硕贝德今年来涨幅下跌-43.19%,截至收盘,该股涨10.28%报9.98元。
硕贝德公司2022年第二季度营业总收入4.22亿,同比增长-12.3%;毛利润为8543.37万,净利润为-274.95万元。
业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务,与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。
文一科技:
9月2日收盘消息,文一科技(600520)涨10.03%,报13.06元,成交额3.11亿元。
文一科技公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度实现营业总收入1.01亿,同比增长-9.11%;实现归母净利润859.06万,同比增长437.72%;每股收益为0.06元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
国星光电:
9月2日消息,国星光电开盘报价8.91元,收盘于9.59元,涨7.75%。当日最高价9.78元,市盈率29.28。
国星光电2022年第二季度显示,公司营收9.43亿,同比增长1.98%;实现归母净利润5794.11万,同比增长5.84%;每股收益为0.09元。
公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
气派科技:
9月2日气派科技(688216)开盘报28元,截至收盘,该股报29.68元涨7.42%,成交7838.71万元,换手率6.36%。
2022年第二季度显示,气派科技公司营收1.61亿,同比增长-24.71%;实现归母净利润545.57万,同比增长-88.59%;每股收益为0.05元。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
芯原股份:
9月2日消息,芯原股份-U今年来涨幅下跌-52.11%,最新报51.56元,涨6.68%,成交额6.27亿元。
2022年第二季度,芯原股份公司实现总营收6.52亿,同比增长20.54%;毛利润2.31亿。
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
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