先进封装概念股票有哪些值得关注（2022/9/4）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

1、寒武纪：公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.17亿元、4.44亿元、4.59亿元、7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近5个交易日股价上涨27.33%，最高价为80.78元，总市值上涨了88.5亿。

2、硕贝德：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为17.22亿元、17.5亿元、18.46亿元、19.61亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

近5个交易日股价下跌3.41%，最高价为10.4元，总市值下跌了1.58亿。

3、文一科技：在文一科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为3.08亿元、2.59亿元、3.32亿元、4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近5日文一科技股价上涨3.14%，总市值上涨了6495.63万，当前市值为20.69亿元。2022年股价上涨30.93%。

4、国星光电：在营业总收入方面，国星光电从2018年到2021年，分别为40.66亿元、40.69亿元、32.63亿元、38.06亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

近5个交易日股价上涨4.9%，最高价为9.78元，总市值上涨了2.91亿，当前市值为59.31亿元。

5、气派科技：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为3.79亿元、4.14亿元、5.48亿元、8.09亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

近5日股价下跌0.71%，2022年股价下跌-66.11%。

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