先进封装概念股2022年股价查询（9月5日）

先进封装概念股2022年有：

寒武纪（688256）：9月2日消息，寒武纪-U3日内股价上涨26.85%，最新报80.78元，涨19.99%，成交额12.91亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

硕贝德（300322）：9月2日，硕贝德（300322）5日内股价下跌3.41%，今年来涨幅下跌-43.19%，涨10.28%，最新报9.98元/股。

业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。

文一科技（600520）：截至发稿，文一科技（600520）涨10.03%，报13.06元，成交额3.11亿元，换手率15.71%，振幅10.025%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

国星光电（002449）：9月2日开盘最新消息，国星光电今年来涨幅下跌-14.08%，截至15时，该股涨7.75%报9.59元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

气派科技（688216）：气派科技最新报价29.68元，7日内股价下跌2.73%；今年来涨幅下跌-66.11%，市盈率为20.47。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。