A股Chiplet技术股票龙头有哪些？（2022/9/5）

Chiplet技术股票龙头有：

长电科技600584：Chiplet技术龙头股，9月5日消息，长电科技开盘报24.8元，截至下午3点收盘，该股跌1.53%，报24.5元。换手率1.32%，振幅-1.527%。

9月2日资金净流出673.78万元，超大单净流出1893.16万元，换手率1.32%，成交金额5.76亿元。

大港股份002077：Chiplet技术龙头股，9月5日消息，大港股份最新报价15.75元，3日内股价上涨5.52%；今年来涨幅上涨50.35%，市盈率为68.48。

9月2日消息，大港股份主力资金净流入1926.03万元，超大单资金净流入3603.07万元，散户资金净流出138.83万元。

Chiplet技术概念股其他的还有：

华天科技002185：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技300480：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

晶方科技603005：2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

华正新材603186：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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