手机芯片股票概念有哪些?哪些相关股票值得关注(2022/9/7)

股涨停2022-09-07 00:10:43 举报

手机芯片股票概念有哪些?哪些相关股票值得关注(2022/9/7)

2022年手机芯片概念股有:

1、中科创达:

回顾近3个交易日,中科创达期间整体上涨5.2%,最高价为114.66元,总市值上涨了27.76亿元。2022年股价下跌-7.95%。

从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为40.87%,过去五年毛利率最低为2017年的36.38%,最高为2020年的44.22%。

公司扎根于人工智能和视觉智能领域,在成像技术和图像处理方面,支持众多国内知名品牌手机的图像优化算法、图像调优和图像测试;在工业质检方面,公司从2018年开始布局工业人工智能的算法研究,研发液晶面板缺陷的图像预处理算法、缺陷分类模型和产线缺陷数据管理操作系统等技术。2018年4月9日,公司与寒武纪科技达成战略合作,共同开发新型的人工智能技术以及面向行业的人工智能解决方案,加速推动人工智能场景落地,从而实现整个生态链商业价值的释放。公司于2017年与人工智能芯片独角兽公司寒武纪为华为提供深度技术合作,分别为其第一款人工智能手机芯片麒麟970提供人工智能的IP和软件解决方案。公司于2020年2月23日晚间披露2020年非公开发行股票预案,拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.21亿股,募集不超过17.01亿元用于智能网联汽车操作系统研发项目、智能驾驶辅助系统研发项目、5G智能终端认证平台研发项目、多模态融合技术研发项目、中科创达南京雨花研究院建设项目。中科创达南京雨花研究院建设项目总投资51362.90万元,拟由两个子项目构成,分别为计算机视觉技术研发项目、工业质检技术研发项目。计算机视觉技术研发项目针对计算机视觉领域的技术难题,研发并建立以传统图像技术结合AI算法的“计算成像”平台。

2、卫士通:

回顾近3个交易日,卫士通期间整体上涨0.77%,最高价为33.3元,总市值上涨了2.2亿元。2022年股价下跌-56.04%。

从近五年毛利率来看,公司近五年毛利率均值为35.25%,过去五年毛利率最低为2019年的32.54%,最高为2021年的37.92%。

卫士通尊御系列安全手机以“自主可控、安全可信”为原则,采用国产高性能密码芯片和手机芯片,搭载具有独立自主知识产权的VOLTE加密通信系统及中国移动和密话业务,为用户提供从硬件到软件、从底层到应用层、从端到云的一体化安全解决方案。

3、联络互动:

联络互动近3日股价有2天上涨,上涨0.61%,2022年股价下跌-47.58%,市值为71.85亿元。

从近五年毛利率来看,联络互动近五年毛利率均值为15.25%,过去五年毛利率最低为2020年的14.16%,最高为2017年的16.76%。

经过3年多的迭代开发和产品打磨,已经全面适配了包括高通、MTK、展讯在内的主流芯片平台,在产品用户体验、云OS架构设计、移动互联网运营能力方面都处于业界的领先地位,为广大的手机芯片制造商、方案商、集成商、品牌商提供OS级别的产品预装和移动互联网运营服务。

4、大唐电信:

大唐电信在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.45%,最高价为6.76元,最低价为6.38元。2022年股价下跌-31.93%。

从公司近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为30.69%,过去五年毛利率最低为2017年的19.88%,最高为2020年的40.46%。

下属企业联芯科技拟通过公开挂牌的方式转让其所持有的瓴盛科技6.701%股权,本次交易的挂牌价格为2亿元,最终成交价格以公开挂牌结果为准。交易前,联芯科技持有瓴盛科技24.1330%股权;交易后,联芯科技将持有瓴盛科技17.432%股权。瓴盛科技的主营业务为智能手机芯片及解决方案和人工智能物联网(AIoT)芯片及解决方案,主营产品是SoC及其配套模拟芯片。

5、力源信息:

回顾近3个交易日,最高价为4.81元。2022年股价下跌-42.71%。

从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为6.94%,过去五年毛利率最低为2019年的5.43%,最高为2021年的8.1%。

公司2009年开始代理华为海思的芯片,公司目前已有华为海思全线芯片的代理权(非华为自用),华为手机芯片目前没有对外开放代理权,未来华为将会拿出更多的自用芯片对外销售。

6、润欣科技:

润欣科技(300493)3日内股价1天下跌,下跌0.43%,最新报7.02元,2022年来下跌-15.43%。

从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为10.5%,过去五年毛利率最低为2019年的9.36%,最高为2021年的11.82%。

随着全球半导体产业的快速发展,传统的PC和智能手机芯片市场趋于饱和,愈演愈烈的大型IC设计公司之间的并购重组,使得海外半导体行业面临前所未有的复杂局面,芯片设计巨头Intel、高通、博通等纷纷计划在2~3年内在全球范围缩减技术人员规模,加强和本地IC技术服务公司合作,为本地客户提供参考设计方案、定位技术问题、提供系统集成服务。

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