股涨停2022-09-07 22:50:05 举报
半导体封测公司上市龙头有:
长电科技:半导体封测龙头股,长电科技公司2022年第二季度实现净利润6.82亿,同比增长-27.12%;毛利润为13.48亿,毛利率18.08%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近7个交易日,长电科技上涨1.31%,最高价为24.71元,总市值上涨了5.87亿元,上涨了1.31%。
华天科技:半导体封测龙头股,2022年第二季度华天科技净利润3.07亿,同比增长-7.14%;毛利润为6.63亿,毛利率20.64%。
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
近7个交易日,华天科技上涨3.16%,最高价为9.43元,总市值上涨了9.93亿元,2022年来下跌-30%。
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
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