哪些是半导体封装龙头股？（2022/9/9）
股涨停2022-09-09 12:50:21 举报
哪些是半导体封装龙头股？半导体封装龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头股。近30日康强电子股价上涨12.51%，最高价为18.36元，2022年股价下跌-10.53%。
康强电子公司2022年第二季度实现营业总收入4.94亿，同比增长-15.19%；实现归母净利润4804.26万，同比增长-0.54%；每股收益为0.13元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌0.83%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了1.99亿元，下跌了0.83%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份：近5个交易日股价下跌0.52%，最高价为33.2元，总市值下跌了5.81亿。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份：近5日股价上涨2.78%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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