A股封装上市龙头企业一览（2022/9/9）

封装上市龙头企业有：

长电科技：封装龙头，9月8日消息，长电科技9月8日主力资金净流出1937.12万元，超大单资金净流出304.24万元，大单资金净流出1632.88万元，散户资金净流入3257.13万元。

9月9日盘中消息，长电科技开盘报25.08元，截至13时26分，该股跌0.28%，报24.98元，总市值为445.07亿元，PE为14.54。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。

封装概念股其他的还有：

深科技：深科技9月9日股价，截至13时26分，该股涨0.41%，股价报12.2元，成交6.03万手，成交金额7088.83万元，换手率0.37%，最新A股总市值190.86亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

厦门信达：9月9日盘中消息，厦门信达5日内股价下跌3.75%，今年来涨幅上涨5.96%，最新报5.89元，成交额1997.86万元。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪：9月9日午后消息，ST德豪最新报1.63元，成交量3.86万手，总市值为28.56亿元。公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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