哪些是2022年先进封装概念股？（9月9日）

哪些是2022年先进封装概念股？（9月9日）

通富微电：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为97.18亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的65.19亿元，最高为2021年的158.12亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

近7日股价上涨3.43%，2022年股价下跌-6.37%。

张江高科：张江高科从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为13.51亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的7.79亿元，最高为2021年的20.97亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

回顾近7个交易日，张江高科有4天上涨。期间整体上涨2.27%，最高价为11.56元，最低价为11.89元，总成交量2492.61万手。

环旭电子：从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为406.91亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的297.06亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

近7日股价上涨2.42%，2022年股价上涨3.43%。

朗迪集团：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.38亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的13.08亿元，最高为2021年的18.2亿元。

公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

回顾近7个交易日，朗迪集团有3天上涨。期间整体上涨2.54%，最高价为12.89元，最低价为13.85元，总成交量1388.21万手。

深科技：从深科技近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为149.9亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

深科技（000021）发布半年报。2019年上半年，公司实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，主要是由于受国际局势影响，内存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比下降12.90%，但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元，同比增长123.46%。公司表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内，受国际局势影响，公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。

深科技近7个交易日，期间整体上涨0.65%，最高价为12.05元，最低价为12.56元，总成交量8951.12万手。2022年来下跌-32%。

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