先进封装行业上市公司一览（2022/9/10）

先进封装行业上市公司一览（2022/9/10）

通富微电（002156）：通富微电2021年实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归属母公司净利润9.57亿元，同比增长182.69%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.96亿元，同比增长284.35%。

全球第六的封测厂，市占率7%。聚焦大客户战略，长期布局存储、微处理器等产品的先进封装技术。日前开发了国内第一款SiP电源模块的封装技术，该技术可应用于包括5G在内的各种基站和网络电源，目前已实现批量生产。

回顾近30个交易日，通富微电上涨10.23%，最高价为24.48元，总成交量31.67亿手。

张江高科（600895）：2021年张江高科实现营业收入20.97亿元，同比增长169.13%；归属母公司净利润7.41亿元，同比增长-59.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.34亿元，同比增长-55.63%。

全资子公司张江浩成此次向微装公司投资人民币223,450,000元，投资完成后，张江浩成将持有微装公司10.779%的股权。微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业，也是全球第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项，是国内工业4.先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域，微装公司的国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%。

张江高科在近30日股价上涨1.6%，最高价为12.95元，最低价为11.56元。当前市值为183.83亿元，2022年股价下跌-27.89%。

环旭电子（601231）：2021年公司实现营业收入553亿元，同比增长15.94%；归属母公司净利润18.58亿元，同比增长6.81%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为16.95亿元，同比增长4.93%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

回顾近30个交易日，环旭电子下跌7.04%，最高价为19.74元，总成交量3.83亿手。

朗迪集团（603726）：2021年公司实现营业收入18.2亿元，同比增长29.86%；归属母公司净利润1.47亿元，同比增长31.67%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.35亿元，同比增长27.89%。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

回顾近30个交易日，朗迪集团上涨4.33%，最高价为16.47元，总成交量1.6亿手。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。