2022年A股3D感应板块股票有哪些?(9月10日)

股涨停2022-09-10 20:03:58 举报

3D感应概念股有:

汇顶科技:9月9日消息,汇顶科技5日内股价下跌2.74%,最新报54元,成交量2.32万手,总市值为247.37亿元。

面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,在新型3D人脸识别技术,上积极展开创新研究并获得重大进展;其产品18年先后于vivoX21UD、华为MateRS保时捷设计、小米8探索版、vivoNEX旗舰版等高端旗舰机获得商用。

从汇顶科技近五年净利率来看,近五年净利率均值为23.94%,过去五年净利率最低为2021年的15.05%,最高为2019年的35.8%。

联美控股:截至下午3点收盘,联美控股涨0.85%,股价报7.1元,成交4.27万股,成交金额3029.3万元,换手率0.19%,最新A股总市值达162.46亿元,A股流通市值162.46亿元。

投资以色列3D成像解决方案及算法研发公司MV公司17.36%,成为第-大股东;MV公司的3D成像产品可广泛应用于智能手机,视频监控,VR/AR/MR产品,机器人,3D扫描仪,专业3D摄影机等移动终端;小米8的3D结构光技术由MV公司提供技术支持。

从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为42.25%,过去五年净利率最低为2021年的30.97%,最高为2019年的48.43%。

水晶光电:9月9日收盘最新消息,水晶光电今年来涨幅下跌-42.08%,截至下午三点收盘,该股涨0.63%报12.88元。

A股唯一受益标的,窄带红外滤光片是受益最为确定的部分;全球产能由水晶光电与美国VIAVI瓜分,18年公司出货份量占据全球27%;与苹果、华为、小米。等厂商建立了长期稳定合作关系;3D人脸识别TOF方案产品目前正在研发中。

从近五年净利率来看,公司近五年净利率均值为16.11%,过去五年净利率最低为2021年的12.11%,最高为2018年的20.61%。

深科技:9月9日消息,深科技3日内股价下跌1.55%,最新报12.22元,涨0.58%,成交额1.02亿元。

联营公司昂纳科技(持股21.48%)在光源及过滤器组件领域技术领先,双方成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块。

从近五年净利率来看,深科技近五年净利率均值为4.52%,过去五年净利率最低为2019年的3.34%,最高为2020年的6.37%。

晶方科技:9月9日收盘消息,晶方科技开盘报价24.48元,收盘于24.6元。7日内股价上涨3.33%,总市值为160.69亿元。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器(WLO)技术,可以大幅减小摄像模组的厚度,同时兼顾高像素和轻薄化,是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术,掌握先进的封装。工艺;19年1月2日公告,晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司,交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

从近五年净利率来看,公司近五年净利率均值为24.54%,过去五年净利率最低为2018年的12.56%,最高为2021年的41.01%。

华天科技:9月9日消息,华天科技开盘报价9.56元,收盘于9.57元,涨0.21%。当日最高价9.59元,市盈率19.05。

掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

从近五年净利率来看,华天科技近五年净利率均值为8.29%,过去五年净利率最低为2019年的3.61%,最高为2021年的14.2%。

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