2022年图像传感器概念股名单出炉（9月11日）

2022年图像传感器概念股有：

1、韦尔股份：

在韦尔股份净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.45亿元、4.66亿元、27.06亿元、44.76亿元。

摄像头CIS芯片龙头，旗下的豪威科技在汽车图像传感器领域全球排名第二，2019年占据全球29%的市场份额。

在近30个交易日中，韦尔股份有17天下跌，期间整体下跌19.49%，最高价为119.1元，最低价为101.08元。和30个交易日前相比，韦尔股份的市值下跌了205.18亿元，下跌了19.49%。

2、北京君正：

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1351.54万元、5865.97万元、7320.05万元、9.26亿元。

通过本次交易，上市公司将进入图像传感器制造领域。

回顾近30个交易日，北京君正下跌13.32%，最高价为103.5元，总成交量2.03亿手。

3、晶方科技：

晶方科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为7112.48万元、1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

回顾近30个交易日，晶方科技上涨1.46%，最高价为31.2元，总成交量11.47亿手。

4、华天科技：

在华天科技净利润方面，从2018年到2021年，分别为3.9亿元、2.87亿元、7.02亿元、14.16亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

华天科技在近30日股价上涨7.42%，最高价为11.45元，最低价为8.85元。当前市值为306.67亿元，2022年股价下跌-33.12%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。