半导体封装上市公司龙头名单是哪些？（2022/9/11）
股涨停2022-09-11 18:12:17 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子002119：半导体封装龙头
在ROE方面，从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
近30日康强电子股价上涨13.84%，最高价为18.36元，2022年股价下跌-10.78%。
半导体封装相关上市公司其他的还有：
兴森科技002436：近3日兴森科技下跌7.73%，现报11.64元，2022年股价下跌-19.16%，总市值196.66亿元。
木林森002745：近3日股价下跌3.1%，2022年股价下跌-43.57%。
上海新阳300236：近3日上海新阳下跌2.19%，现报32.95元，2022年股价下跌-25.95%，总市值103.26亿元。
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