股涨停2022-09-15 02:24:23 举报
半导体封装龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,近5个交易日股价下跌7.79%,最高价为13.92元,总市值下跌了3.72亿,当前市值为47.7亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装相关股票有:
通富微电:近5日通富微电股价下跌0.7%,总市值下跌了1.73亿,当前市值为247.2亿元。2022年股价下跌-5.05%。
歌尔股份:近5个交易日,歌尔股份期间整体下跌1.38%,最高价为33.45元,最低价为31.86元,总市值下跌了15.38亿。
新朋股份:近5日股价下跌4.64%,2022年股价下跌-1.32%。
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