芯片封装概念股名单有哪些（2022/9/16）

芯片封装概念股名单有哪些（2022/9/16）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

硕贝德：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为18.7亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的17.22亿元，最高为2017年的20.7亿元。

回顾近5个交易日，硕贝德有4天下跌。期间整体下跌5.97%，最高价为10.36元，最低价为9.9元，总成交量3227.94万手。

射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

博威合金：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为78.81亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的68.88亿元，最高为2021年的100.38亿元。

回顾近5个交易日，博威合金有2天下跌。期间整体下跌5.06%，最高价为20.39元，最低价为18.2元，总成交量9045.23万手。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

大港股份：从近五年营业总收入来看，大港股份近五年营业总收入均值为10.95亿元，过去五年营业总收入最低为2021年的6.84亿元，最高为2018年的16.9亿元。

近5个交易日，大港股份期间整体下跌16.8%，最高价为17.66元，最低价为15.87元，总市值下跌了14.74亿。

子公司科阳光电CIS芯片封装现有月产能为1.2万片，产能即将扩建至1.5万片/月。

联瑞新材：联瑞新材从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.67亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的2.11亿元，最高为2021年的6.25亿元。

近5个交易日股价下跌3.51%，最高价为91.3元，总市值下跌了2.6亿，当前市值为72.15亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

大立科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.3亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的3.02亿元，最高为2020年的10.9亿元。

近5个交易日，大立科技期间整体下跌1.98%，最高价为15.28元，最低价为14.68元，总市值下跌了1.74亿。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

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