2022年芯片封装概念受益的上市公司名单（9月17日）

2022年芯片封装概念受益的上市公司名单（9月17日）

2022年芯片封装概念股有：

硕贝德300322：9月16日该股主力净流入620.39万元，超大单净流入861.02万元，大单净流出240.62万元，中单净流入953.46万元，散户净流出1573.86万元。

射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

联瑞新材688300：9月16日消息，资金净流出522.45万元，超大单净流出253.19万元，成交金额5984.79万元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

文一科技600520：9月16日主力资金净流入281.35万元，超大单资金净流出97.32万元，换手率7.81%，成交金额1.47亿元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

锐科激光300747：9月16日消息，资金净流入56.88万元，成交金额6344.88万元。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

快克股份603203：9月16日消息，快克股份主力资金净流入5.78万元，散户资金净流出87.2万元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

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