半导体分立器件股票龙头有哪些？（记录）（2022/9/17）
股涨停2022-09-17 12:11:33 举报
半导体分立器件股票龙头有：
扬杰科技300373：龙头股。近7日扬杰科技股价下跌10.92%，2022年股价下跌-27.12%，最高价为59.8元，市值为267.88亿元。
2021年报显示，公司的营业收入43.97亿元，同比增长68%，近3年复合增长48%。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
半导体分立器件概念股其他的还有：
中晶科技003026：高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
捷捷微电300623：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、涉及生产和销售，依托自主创新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
华微电子600360：2019年度社会责任报告披露，公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块封装1800万块/年。
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