芯片封测板块龙头股有哪些？（2022/9/18）

股涨停2022-09-18 08:42:23 举报

芯片封测板块龙头股有哪些？芯片封测板块龙头股有：

长电科技600584：芯片封测龙头股，高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

在近5个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌6.23%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了26.16亿元，下跌了6.23%。

华天科技002185：芯片封测龙头股，2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

近5日华天科技股价下跌8.52%，总市值下跌了24.03亿，当前市值为281.99亿元。2022年股价下跌-44.77%。

芯片封测板块股票其他的还有：

深科技000021：公司在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测业务。

通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

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