先进封装概念龙头股一览（2022/9/19）
股涨停2022-09-19 12:36:57 举报
先进封装概念股2022年有：
一、寒武纪：
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-16.35%，最高为2020年的-4.35亿元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
近7日寒武纪-U股价下跌7.16%，2022年股价下跌-42.37%，最高价为81.23元，市值为281.37亿元。
二、中京电子：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-0.21%，最高为2020年的1.62亿元。
公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
中京电子近7个交易日，期间整体下跌12.33%，最高价为9.35元，最低价为10.15元，总成交量2.39亿手。2022年来下跌-19.42%。
三、朗迪集团：
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为17.95%，最高为2021年的1.47亿元。
公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
近7日股价下跌6.61%，2022年股价下跌-12.99%。
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