2022年芯片封测公司上市龙头出炉(9月19日)

股涨停2022-09-19 19:16:37 举报

芯片封测公司上市龙头有:

长电科技:芯片封测龙头股,长电科技2022年第二季度净利润6.82亿,同比增长-27.12%;毛利润为13.48亿,毛利率18.08%。

根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。

在近7个交易日中,长电科技有5天下跌,期间整体下跌10.37%,最高价为25.42元,最低价为24.79元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了42.18亿元。

华天科技:芯片封测龙头股,华天科技2022年第二季度季报显示,公司实现净利润3.07亿,同比增长-7.14%;毛利润为6.63亿,毛利率20.64%。

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

近7个交易日,华天科技下跌12.64%,最高价为9.62元,总市值下跌了35.25亿元,2022年来下跌-46.44%。

深科技:公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告,沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》,协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股,募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元,建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务,全部达产后月均产能为4,800万颗;存储模组业务,全部达产后月均产能为246万条模组;NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告,公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议,设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”),用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作,控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》,确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”,联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位,中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位,中标金额为255.58万元。

通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

太极实业:公司于2019年6月4日晚间公告,公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体,共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司(暂定名)。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务,注册资本21.1亿元,公司拟出资2亿元,占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告,控股子公司十一科技,为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位,中标总价为14.31亿元。

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