股涨停2022-09-19 20:08:53 举报
半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头股,9月19日消息,长电科技资金净流出4697.57万元,超大单净流出1308.09万元,换手率1.04%,成交金额4.29亿元。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。
2021年,公司实现净利润29.59亿,同比增长126.83%,近三年复合增长为477.67%;每股收益1.72元。
半导体封装测试板块股票其他的还有:
苏州固锝002079:近7个交易日,苏州固锝下跌20.41%,最高价为14.21元,总市值下跌了20.28亿元,下跌了20.41%。
康强电子002119:近7个交易日,康强电子下跌17.29%,最高价为13.21元,总市值下跌了7.58亿元,下跌了17.29%。
通富微电002156:在近7个交易日中,通富微电有4天下跌,期间整体下跌10.7%,最高价为19.33元,最低价为18.34元。和7个交易日前相比,通富微电的市值下跌了24.06亿元。
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