集成电路封装相关概念股2022年名单一览（9月20日）

股涨停为您整理的2022年集成电路封装概念股，供大家参考。

康强电子：9月20日消息，康强电子主力资金净流入581.04万元，散户资金净流入69.68万元。

2021年公司ROE为17.16%，净利1.81亿、同比增长106.11%，截至2022年09月02日市值为49.05亿。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技：9月20日该股主力资金净流出97.13万元，大单资金净流出97.13万元，中单资金净流出113.42万元，散户资金净流入210.54万元。

公司2021年ROE为17.3%，净利1.35亿、同比增长67.46%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

飞凯材料：9月20日消息，飞凯材料9月20日主力资金净流入222.64万元，超大单资金净流入263.88万元，大单资金净流出41.23万元，散户资金净流出327.79万元。

2021年公司ROE为12.93%，净利3.86亿、同比增长67.89%，截至2022年09月03日市值为107.58亿。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

太极实业：9月20日资金净流出308.95万元，超大单净流出64.36万元，换手率0.28%，成交金额3439.47万元。

2021年公司ROE为11.77%，净利9.09亿、同比增长9.13%，截至2022年09月02日市值为132.69亿。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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