2022年半导体封装上市公司龙头股有哪些？（9月21日）

半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，2022年第二季度季报显示，公司实现营收约4.94亿元，同比增长-15.19%；净利润约4651.55万元，同比增长-0.54%；基本每股收益0.13元。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

回顾近5个交易日，康强电子有4天下跌。期间整体下跌8.47%，最高价为13.29元，最低价为12.87元，总成交量5549.79万手。

兴森科技（002436）：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森（002745）：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

上海新阳（300236）：公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

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