2022年先进封装相关上市公司有哪些？（9月21日）

2022年先进封装相关上市公司有哪些？（9月21日）

2022年先进封装概念股有：

金龙机电：公司2021年营收18.88亿，同比去年增长8.39%；毛利率17.75%。

回顾近3个交易日，金龙机电有1天上涨，期间整体上涨7.9%，最高价为5.48元，最低价为5.95元，总市值上涨了3.77亿元，上涨了7.9%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

芯碁微装：公司2021年营收4.92亿，同比去年增长58.74%；毛利率42.76%。

近3日芯碁微装股价下跌0.16%，总市值下跌了11.68亿元，当前市值为82.72亿元。2022年股价下跌-5.1%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

快克股份：2021年报显示，快克股份实现营业收入7.81亿，同比去年增长45.9%，近5年复合增长21.19%；毛利率51.64%。

近3日快克股份上涨2.76%，现报24.56元，2022年股价下跌-51.62%，总市值61.19亿元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

大港股份：2021年大港股份营收6.84亿，同比去年增长-20.54%；毛利率27.88%。

回顾近3个交易日，大港股份期间整体上涨4.38%，最高价为13.26元，总市值上涨了3.54亿元。2022年股价上涨43.9%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。