先进封装概念股一览（2022/9/21）

先进封装概念股有：

（1）、硕贝德：9月21日消息，硕贝德资金净流入1426.07万元，超大单资金净流出84万元，换手率2.99%，成交金额1.23亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

硕贝德从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.89%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.55%，最高为2019年的5.31%。

（2）、大港股份：9月21日消息，大港股份资金净流入3651.94万元，超大单净流入6250.27万元，换手率15.02%，成交金额12.5亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

从大港股份近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-0.44%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-7.35%，最高为2021年的3.53%。

（3）、芯碁微装：9月21日主力资金净流入1245.76万元，超大单资金净流入338.37万元，换手率3.65%，成交金额1.72亿元。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

芯碁微装从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为13.09%，过去三年总资产收益率最低为2021年的11.26%，最高为2019年的14.98%。

（4）、国星光电：资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流入135.81万元，超大单资金净流出100.82万元，大单资金净流入236.63万元，散户资金净流入74.87万元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

从近三年总资产收益率来看，国星光电近三年总资产收益率均值为3.63%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.4%，最高为2019年的6.12%。

（5）、芯原股份：9月21日该股主力净流出564.67万元，超大单净流出490.07万元，大单净流出74.6万元，中单净流出72.42万元，散户净流入637.09万元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

从近三年总资产收益率来看，芯原股份近三年总资产收益率均值为-1.26%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-3.08%，最高为2021年的0.38%。

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