CMOS公司上市龙头是哪只股票？（2022/9/22）

CMOS公司上市龙头有哪些？CMOS公司上市龙头有：

韦尔股份603501：CMOS龙头

近7日韦尔股份股价下跌4.61%，2022年股价下跌-265.2%，最高价为91元，市值为1006.53亿元。

2018年12月，公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元)，同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目（二期）等。豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

众合科技000925：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

华天科技002185：晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

奥普光电002338：长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等多个领域获得广泛应用。

和而泰002402：公司子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

振芯科技300101：公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

亚光科技300123：在GaN领域，公司开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作，还与西安电子科技大学积极合作开展GaN二极管的研究，与西电合作的氮化鎵某相关项目是核高基项目，课题目前已经完成。公司于2010年成立的子公司华光瑞芯是国内领先的微波射频芯片(MMIC)和高速模拟芯片研发生产商，具备GaAs/GaNHEMT、SiGe、BiCMOS和SiCMOS等工艺的芯片设计开发及批量交付能力。华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片，还可提供微波高密度集成MCM/SIP方案及TR等套片,频率覆盖范围达DC-100GHz，货架产品达200余种，具备60万只的高可靠性(HiRel)微波射频芯片的年生产能力。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。