生物识别芯片概念上市公司2022年名单一览，赶紧了解一下

生物识别芯片行业概念股票有：大港股份、晶方科技、汇顶科技。

晶方科技（603005）：

晶方科技2022年第二季度季报显示，公司实现净利润9907.77万，同比上年增长率为-29.38%。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

9月22日盘中消息，晶方科技今年来涨幅下跌-159.53%，截至10时19分，该股跌0.24%，报20.68元，总市值为135.67亿元，PE为14.73。

9月21日消息，晶方科技9月21日主力净流出2232.1万元，超大单净流出828.64万元，大单净流出1403.45万元，散户净流入2132.4万元。

汇顶科技（603160）：

公司2022年第二季度净利润7159.86万，同比上年增长率为-72.87%。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

截止10时19分，汇顶科技报51.58元，涨0.16%，总市值235.31亿元。

资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流入173.52万元，超大单资金净流入299.87万元，大单资金净流出126.36万元，散户资金净流出188.26万元。

大港股份（002077）：

2022年第二季度，公司净利润2532.99万，同比上年增长率为-71.57%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

9月22日消息，大港股份5日内股价下跌2.72%，今年来涨幅上涨46.88%，最新报14.51元，市盈率为62.91。

9月21日消息，大港股份资金净流入3651.94万元，超大单资金净流入6250.27万元，换手率0.57%，成交金额4764.67万元。

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